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서지주요정보
Symposium on Design, Test, Integration and Packaging (DTIP) of MEMS/MOEMS 2004
서명 / 저자
Symposium on Design, Test, Integration and Packaging (DTIP) of MEMS/MOEMS 2004.
발행사항
France :
TIMA Laboratory ;
2004
소장정보
등록번호
WM0011779
소장위치/청구기호
문지 보존서고
TK7875 .D4
휴대폰 전송
도서상태
이용가능(대출불가)
사유안내
반납예정일
리뷰정보
서지기타정보
서지기타정보
청구기호
TK7875 .D4 2004
형태사항
xv, 490p.: ill.; 30 cm
언어
English
일반주기
includes bibliographical references and author index
주제
Integrated CAD tools
Dicing, assembly and packaging
Behavioural modelling
Thermo-mechanical stress evaluation of MEMS packages
RF MEMS modelling
Devices and componenets
ISBN
2848130261(Softbound) 2848130261(CD-ROM)
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목차
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