As the semiconductor market becomes more active, the need for various kinds of semiconductor is going to increase. One of the manufacturing various kinds of the semiconductor is concurrent processing. Concurrent processing means manufacturing several types of wafers in a cluster tool simultaneously. On the other hand, it is important to improve the efficiency of the cluster tool, but it is also important to improve the quality of the semiconductor. To improve the semiconductor quality, Fabs tend to clean the chambers where the wafers are processed, with gas after process the wafers. It is called the chamber cleaning operation which cleaning the chamber after processing. To catch the quality and productivity, it is necessary to schedule concurrent processing and chamber cleaning simultaneously. In this paper, we suggest how to schedule cluster tools for identical job flow concurrent processing with chamber cleaning operation. As we known, the backward(z) and swap(z) sequence is effective in chamber cleaning, but it is not proved that these sequences are effective with concurrent processing. Therefore, we prove that the partial loading strategy is effective in concurrent processing. Then, there is another issue about chamber sharing and balancing with concurrent processing. According to the order of loading wafer, chamber workload can be different. Therefore, it is important to distribute the workload evenly to each chamber. We suggest how to chamber sharing and workload balance condition for parallel chambers. Finally, we verify the effectiveness and efficiency of sequence at concurrent processing with chamber cleaning operation by comparing cycle time using backward(z) and swap(z) sequence and optimal schedule experimentally.
반도체 시장이 활성화 되면서 여러 종류의 웨이퍼 생산에 대한 요구가 높아지고 있다. 여러 종류의 웨이퍼를 동시에 생산하는 방법 중 하나는 혼류 생산이다. 혼류 생산이란 여러 종류의 웨이퍼를 한 장비에서 동시에 공정하는 것을 의미한다. 한편, 반도체 생산량을 늘리는 것도 중요하지만, 품질을 향상하는 것 역시 중요하다. 반도체 품질 향상을 위해 펩은 공정이 이루어지는 챔버를 공정 후 가스로 세정한다. 이를 챔버 클리닝 작업이라고 하며 공정 후 챔버를 세정하는 것을 의미한다. 본 논문에서는 챔버 클리닝 공정을 포함하는 동일한 흐름의 혼류 생산 스케줄링에 대해 알아본다. 백워드(z)와 스왑(z) 시퀀스가 챔버 클리닝이 존재할 시 효과적이라고 알려져 있지만, 혼류 생산 시에도 효과적인지는 알려져 있지 않다. 이에, Partial loading 전략이 혼류 생산시에도 효과적인지 알아본다. 또한 웨이퍼 투입 순서에 따라 챔버 공유와 워크로드 균형에 대해서도 알아보도록 한다. 이를 실험적으로 증명하여 백워드(z), 스왑(z) 시퀀스를 사용하였을 때 사이클 타임과 최적해를 비교하여 그 효과를 알아본다.
