서지주요정보
플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이에서의 열적 특성 변화 분석 = Analysis of thermal characteristic variation in LD arrays packaged by flip-chip solder bump bonding technique
서명 / 저자 플립 칩 본딩으로 패키징한 레이저 다이오우드 어레이에서의 열적 특성 변화 분석 = Analysis of thermal characteristic variation in LD arrays packaged by flip-chip solder bump bonding technique / 서종화.
저자명 서종화 ; Seo, Chong-Hwa
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 1995].
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8005535

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MEE 95035

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초록정보

We analyze the variations of thermal characteristics of laser diode arrays packaged by a flip-chip bonding method writing a computer program based on the boundary method. From the temperature distribution for laser diode arrays, we find that thermal crosstalks in laser diode arrays packaged by the flip-chip bonding method increases by 250-340% compared to that in the conventional laser diode arrays. In the laser diode array module packaged by the flip-chip bonding technique without thermo-electric cooler, the important parameter is the absolute temperature increase of the active layer due to thermal crosstalk. Also we find that the temperature of the active layers of laser diode arrays increases up to 125℃ when all four laser diodes, without a carefully designed heatsink, are turned on with the indivisual laser diode power consumption of 100mW. In order to reduce thermal crosstalk, we propose a heatsink structure that may decrease the temperature at the active layer by 40%.

서지기타정보

서지기타정보
청구기호 {MEE 95035
형태사항 [ii], 59 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 저자명의 영문표기 : Chong-Hwa Seo
지도교수의 한글표기 : 신상영
지도교수의 영문표기 : Sang-Yung Shin
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학과,
서지주기 참고문헌 : p. 58-59
주제 Semiconductor lasers.
Semiconductors --Banding.
Thermoelectric cooling.
반도체 레이저. --과학기술용어시소러스
다이오드. --과학기술용어시소러스
광 검출기 어레이. --과학기술용어시소러스
열 특성. --과학기술용어시소러스
본딩 (IC). --과학기술용어시소러스
Diodes, semiconductor.
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