The test socket interposer is an essential component to connect the test body and the test board during semiconductor package inspection. However, the existing interposer used in the industry is difficult to be applied to the fine pitch inspection socket due to structural limitations. Therefore, a double layer structure of a self-dispersed anchoring polymer layer was proposed.
In this study, a multi-layered structure was introduced to improve the weaknesses of these alternative structures.
In Chapter 2, it was confirmed that the self-dispersing uniformity of the polyvinyl fluoride anchoring polymer layer was improved under the optimized conductive particle content of the fixing polymer layer solution and low atmospheric humidity conditions by using the nickel patterned glass substrate.
In Chapter 3, the dispersion behavior of conductive particles of the anchoring polymer layer due to stacked and the effect on vertical alignment were analyzed. If the surface was flattened, when the anchoring polymer layer was coated with an appropriate thickness, there was no problem in the dispersion behavior, and it was confirmed that the vertical alignment property was affected according to the diameter deviation of the conductive particles.
The completed four-layer structure fixing polymer layer succeeded in measuring the daisy chain resistance through a test substrate of 140 microns. However, there were also specimens whose resistance was not measured due to the decrease in the density of the effective conductive lines that survived according to the lamination. Finally, it showed stable resistance in 1000 repeatability tests.
테스트 소켓 인터포저는 반도체 패키지 검사 시 검사체와 테스트 보드를 접속시키는 데 필수적인 부품이다. 그러나 기존 인터포저는 미세 피치 검사 소켓에 적용되기 어려운 점이 있다. 따라서 자기장으로 분산된 고정용 폴리머층의 이중층 구조가 제시되었다.
본 연구에서는 이러한 대체 구조의 약점을 개선하기 위해 더 규칙적으로 분산된 고정용 폴리머 재료의 다중적층 구조를 도입하였다.
제 2장에서는 니켈 패턴을 가진 유리 기판을 이용해 고정용 폴리머 층의 자기 분산 균일도가 개선되는 것을 확인하였다.
제 3장에서는 적층됨에 따른 고정용 폴리머층의 도전 입자의 분산 거동 및 수직 배향에 대한 영향에 대해 분석하고 4층 구조 고정용 폴리머층을 제작하여 데이지 체인 저항을 평가하였다. 적절한 두께의 비전도성필름을 사용하면, 적층 시 도전 입자의 수직 배열과 분산 거동엔 문제가 없었다. 완성된 4층 구조 고정용 폴리머층은 데이지 체인 저항의 측정에 성공하였고, 반복성 테스트에서 안정적인 저항을 보였다.
