Shape memory alloys (SMAs) have been an active field of research for decades. SMAs are being extensively used in functional devices because of their ability to have an elastic strain of up to 10%. With the rapid advancement in MEMS technology, it is necessary to characterize the behavior of SMAs at a thin-film scale. However, fabrication of SMAs at a thin-film scale is still a challenge and requires extensive optimization of the process parameters. The reported research is conducted with a goal to pave the way towards the utilization of NiTi and NiTiCu thin-films in MEMS devices. The research reports an optimal process window for both NiTi and NiTiCu thin-films.
형상 기억 합금 (SMA)은 수십 년 동안 활발한 연구 분야였습니다. SMA는 최대 10 %의 탄성 변형률을 가질 수 있기 때문에 기능 장치에 광범위하게 사용되고 있습니다. MEMS 기술의 급속한 발전으로 인해 박막 스케일에서 SMA의 동작을 특성화하는 것이 필요합니다. 그러나 박막 스케일에서 SMA를 제조하는 것은 여전히 어려운 일이며 공정 매개 변수의 광범위한 최적화가 필요합니다. 보고 된 연구는 MEMS 장치에서 NiTi 및 NiTiCu 박막의 활용을 향한 길을 닦기 위해 수행되었습니다. 이 연구는 NiTi 및 NiTiCu 박막 모두에 대한 최적의 공정 창을보고합니다.
