Photolithography is one of the most commonly used technologies in the fabrication of a semiconductor device and printed circuit board (PCB). Stripping is one of the photolithography processes to remove the residual resists. There is an issue that residual resists make problems in the next process of manufacturing devices. In addition, foams are generated during the strip process in spraying facilities and copper line was etched by the stripper. In this work, we have studied the effect of functional organic additives on the resist stripper, such as defoamer and etching inhibitor. Fluorescence microscope was used to evaluate the strip efficiency. The foam height was examined by the Bartsch method, and etched thickness of copper was measured by the weight loss method. The foam height of the novel stripper containing block copolymer decreased nearly to zero. Moreover, when tolyltriazole was introduced in the stripper, etched thickness of copper decreased under 0.04 um. Thus, block copolymer and azole compounds could be useful functional additives in the stripper to make the foam height decrease and lower the etched thickness of copper. The new stripper can be applied to form the fine pitch patterns in the PCB and semiconductor industries.
드라이 필름 레지스트를 이용한 패턴 형성 공정 이후, 남아있는 레지스트를 제거하기 위해 알칼리성 화학 용액인 박리액을 사용하는데, 패턴의 미세화로 인해 경화된 레지스트가 완전히 제거되지 않고 기판에 남아 차후 공정에서 문제를 야기해왔다. 또한 박리 공정을 할수록 레지스트의 주 물질인 바인더 폴리머가 녹아나오면서 설비 내의 박리액의 거품 높이가 증가하였고, 구리의 과한 식각 두께 또한 문제가 되었다. 따라서 위 문제들을 개선하기 위해 다양한 기능성 유기 첨가제들이 박리액에 미치는 영향에 대해 연구하였다. 박리액의 거품 발생 높이를 낮추기 위해 다양한 구조의 블록 공중합체들을 넣어 실험하였다. 또한 다양한 아졸계 화합물들을 넣어 가장 낮은 식각 두께를 보이는 유기 첨가제들을 선정하였다. 형광 현미경 및 접촉각 측정을 이용하여 유기첨가제를 포함한 박리액의 박리 성능과 안정성, 식각 이후 구리의 표면 성질 등을 검증하였다.
