Recently, trends in the electronic display filed are towards higher resolution and flexibility, as a result, anchoring polymer layer (APL) anisotropic conductive films (ACFs) structures having ultra-fine pitch capability and high tensile strength have been introduced. However, poor interfacial adhesion of APL ACFs can affect reliability of assembly and cause display problems. To improve the interfacial adhesion, interfacial adhesion mechanisms of APL ACFs need investigation.
In this study, chemical factor affecting the interfacial adhesion mechanism was studied in terms of thermoplastic polymer types and the curing agent powder amount in APL films. Furthermore, APL ACFs compositions were optimized by deciding whether the optimized curing agent amount should be added into NCF or APL film. No chemical reaction existed in PVDF APL ACFs. The optimized PVDF APL ACFs was PVDF APL film without curing agent. Chemical reactions were observed in Nylon66 and PAN APL ACFs, respectively. Curing agent added into APL films reduced APLs’ tensile strength. Therefore, the optimized PAN APL ACFs and Nylon66 APL ACFs composition was concluded as PAN APL + 2NCFs with 3×C.A, and Nylon66 APL + 2NCFs with 3.5× C.A, respectively. The adhesion strength of the optimized PAN APL ACFs and Nylon66 APL ACFs was improved by 8.4times, and 15.6times, separately.
Electrical properties including contact resistance, and short circuit rate were measured. Pressure cooker test (PCT), thermal cycle (TC) test, and 85℃/85% relative humidity (RH) test were performed to evaluate the reliability of the optimized APL ACFs structures. All three optimized APL ACFs structures showed excellent electrical properties and reliability.
최근에, 전자 디스플레이 분야에 대한 경향은보다 높은 해상도 및 유연성에 대한 것이며, 그 결과 초 미세 피치 성능 및 높은 인장 강도를 갖는 앵커링 폴리머 층 (APL) 이방성 도전 필름 (ACF) 구조가 도입되었다. 그러나 APL ACF의 계면 접착력이 불량하면 조립품의 신뢰성에 영향을 미치고 디스플레이 문제를 일으킬 수 있습니다. 계면 접착력을 향상시키기 위해서는 APL ACF의 계면 접착 메커니즘에 대한 조사가 필요하다.
이 연구에서, 계면 접착 메커니즘에 영향을 미치는 화학적 인자는 열가소성 중합체 유형 및 APL 필름의 경화제 분말 양의 관점에서 연구되었다. 또한, 최적화 된 경화제 양을 NCF 또는 APL 필름에 첨가해야하는지 여부를 결정함으로써 APL ACF 조성물을 최적화 하였다. PVDF APL ACF에는 화학 반응이 없습니다. 최적화 된 PVDF APL ACF는 경화제가없는 PVDF APL 필름이었다. Nylon66 및 PAN APL ACF에서 화학 반응이 각각 관찰되었다. APL 필름에 첨가 된 경화제는 APL의 인장 강도를 감소 시켰습니다. 따라서, 최적화 된 PAN APL ACF 및 Nylon66 APL ACF 조성물은 각각 3xC.A의 PAN APL + 2NCF 및 3.5x C.A의 나일론 66 APL + 2NCF로 결론 지었다. 최적화 된 PAN APL ACF 및 Nylon66 APL ACF의 접착력은 8.4 배, 15.6 배 향상되었습니다.
접촉 저항 및 단락 율을 포함한 전기적 특성을 측정 하였다. 최적화 된 APL ACF 구조의 신뢰성을 평가하기 위해 압력 밥솥 테스트 (PCT), 열 사이클 (TC) 테스트 및 85 ℃ / 85 % 상대 습도 (RH) 테스트를 수행했습니다. 세 가지 최적화 된 APL ACF 구조는 모두 우수한 전기적 특성과 신뢰성을 보여주었습니다.
