Organic electronics has been spotlighted for the next generation electronic devices due to the advantages in flexibility, lightweightness and various form-factors. Most research is focused on the improvement in performance of the ogranic semiconductor based devices due to its inferior mobility compared to the conventional silicon semiconductor. However, there are lack of research in the organic semiconductor based integrated circuits and related technology, because the organic materials have poor robustness in chemical and thermal stress. In this thesis, the polymer dielectric layers werer patterned while initiated chemical vapor deposition (iCVD) process, to fabricated organic integrated circuits and to suggest a novel interconnection and device scheme.
유기 전자 소자는 기존의 실리콘 반도체 기반의 전자분야와 다르게 가볍고, 유연하고, 다양한 폼팩터 등으로 차세대 전자 소자 분야에서 각광 받는 분야이다. 다른 반도체 물질에 비교하여 부족한 이동도와 같은 성능적인 측면에서 이를 개선하고자 하는 연구는 많이 진행되어 왔으나, 실제 이러한 유기 물질 기반의 단위 소자를 기반으로 하여 회로를 구성하는 연구는 적었다. 이는 화학적, 열적 요소에 약한 유기 반도체 물질에 적합한 공정 기술 부족으로 인한것으로, 본 학위 논문에서는 개시제를 이용한 화학적 기상 증착법을 이용하여, 유기 반도체에 고분자 절연막을 패턴, 증착하여 유기 회로를 구현하는 연구를 다루고자 한다.
