Nowadays, the trends in electronic products requiring high capability, flexibility and I/O density, fine pitch Flex-on-Flex assembly was introduced into packaging area. In this paper, the effects of Polyvinylidene Difluoride (PVDF) Anchoring polymer layer (APL) solder ACFs on fine pitch Flex-on-Flex was investigated. The capture rates and insulation rates have been improved by using PVDF APL ACFs due to the high tensile strength of PVDF layer, the function can be obtained by the ultimate tensile strength (UTS) equipment and optical microscope. According to the results, the capture rates increase as the tensile strength of PVDF increased. In addition, the tensile strength of PVDF layer decreased as the flux activators content in APL increased. Furthermore, after the pressure cooker test (PCT) and 85 $^\circ C$/ 85% (RH) test, the optimized flux activators content in ACFs with 0.5 wt. % in APL and 2 wt. % in NCFs and optimized heating rates showed stability in contact resistance. The PVDF APL solder ACF assembly can be used into the small dimension and high capability electronic products packaging area.
요즘 고용량, 유연성, 높은 I/O 밀도 및 미세피치를 지닌 Flex-on-Flex를 요구하는 전자기기의 트렌드가 전자패키징 분야에 소개되었다.본 연구에서는, 미세피치 Flex-on-Flex를 위한 PVDF를 사용한 고정용 폴리머 층(APL)을 함유한 솔더 이방성 전도 필름(ACFs)의 효과가 연구되었다.높은 인장강도를 지닌 PVDF 층으로 인해 PVDF APL ACFs를 사용함으로써, 도전입자 포획률과 절연 특성이 향상되었고, 그 기능은 UTS장비와 광학 현미경을 통해 관찰 될 수 있었다.결과에 따르면, PVDF의 높은 인장강도로 인해 도전입자 포획률이 증가하였다. 또한, PVDF APL 내 Flux 활성제 함량이 증가할수록 PVDF의 인장강도가 감고하였다.게다가, PCT와 85 $^\circ C$/ 85% 상대습도 환경 시험 후에, APL 및 NCF내에 각각 0.5 wt% 및 2wt %함량으로 최적화 되어있는 Flux 활성제와 승온 속도가 접촉 저항에 안정적인 것을 보였다.PVDF APL 솔더 ACFs는 매우 세밀하고, 높은 용량을 요구한 전자 패키징 분야에서 사용될 수 있다.
