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소장자료

상세 정보
서명 / 저자 (A) non-invasive defect detection and localization method, and a self-repair redundancy configuration for improved reliability of through silicon via (TSV) based 2.5D/3D IC = 관통 실리콘 비아 기반 2.5/3차원 집적회로의 신뢰성 향상을 위한 비침습 결함 검출 및 위치 추적 방법과 자체 복구 중복구성 / Daniel Hyunsuk Jung.
저자명 Jung, Daniel Hyunsuk ; 정현석
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2019].
online access
Online Access /thesis_pdf_02/2019/2019D02013...  원문
서가 정보
등록번호 소장위치/청구기호 도서상태 반납예정일
8033255 학술문화관(도서관)2층 패컬티라운지(학위논문)
DEE 19017  

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초록

상세 정보
형태사항 iv, 54 p. : 삽도 ; 30 cm
언어 영어
일반주기 저자명의 한글표기 : 정현석
지도교수의 영문표기 : Joungho Kim
지도교수의 한글표기 : 김정호
수록잡지명 : "Through Silicon Via (TSV) Defect Modeling, Measurement, and Analysis". IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, v.7.no.1, pp.138-152(2017)
학위논문 학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학부,
서지주기 References : p. 45-46
주제 2.5D/3D IC
defect detection
defect localization
redundancy configuration
self-repair
through silicon via
2.5/3차원 집적회로
결함 검출
위치 추적
중복구성
자체 복구
관통 실리콘 비아
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