As the recent trends for microelectronic devices have been higher integration and miniaturization, heat treatment of them also has become important. High thermal conductivity composite is commonly made of solid powders which have high thermal conductivity and polymer for good processibility. However, this composite had shown bad processibility as solid powder’s fraction had to be high to get high thermal conductivity. In this study, we made high thermal conductivity composite by using liquid metal, EGaIn instead of solid powder to achieve both high thermal conductivity and good processibility. By vortexing mixer, 90 vol % EGaIn high internal phase emulsion (HIPE) was made and thermal conductivity, rheological property and electric insulation of HIPE were assessed. The results suggest new concept of method for making high thermal conductivity composite and could show strength of EGaIn HIPE in accomplishing both high thermal conductivity and good processibility when it’s applied to real microelectronic devices.
최근 전자기기 점점 더 고집적화되고 소형화됨에 따라 전자기기의 열처리에 대한 중요성이 대두되고 있다. 고방열 소재는 보통 열전도도가 높은 고체 파우더와 우수한 가공성을 지닌 폴리머를 섞는 방식으로 만들어지는데, 이러한 방식으로는 열전도도와 가공성이 동시에 달성하기 어려운 한계점을 지닌다. 따라서 본 연구에서는 높은 열전도도와 우수한 가공성 두 특성을 모두 달성하기 위해서 열전도도가 높은 고체 파우더 대신 액체금속을 사용하여 고방열 소재를 제작하였다. 그 결과, 90 vol%의 액체금속이 포함된 고내부상 에멀젼을 만들 수 있었고 고내부상 에멀젼의 열전도도, 유변 특성, 전기절연성을 각각 평가하였다. 본 연구는 새로운 컨셉의 고방열 소재 제작방식을 제안하고 있으며, 높은 열전도도와 우수한 가공성으로 실제 전자기기에 적용될 경우 큰 이점을 지닐 것으로 기대된다.
