Silver nanowires (AgNWs) are one of the most promising materials to replace commercially available indium tin oxide in flexible transparent conductive films (TCFs); however, there are still numerous problems originating from poor AgNW junction formation and improper AgNW embedment into transparent substrates. To mitigate these problems, high-temperature processes have been adopted; however, unwanted substrate deformation prevents the use of these processes for the formation of flexible TCFs. In this work, we present a novel poly(methyl methacrylate) interlayer plasticized by dibutyl phthalate for low-temperature fabrication of AgNW-based TCFs, which does not cause any substrate deformation. By exploiting the viscoelastic properties of the plasticized interlayer near the lowered glass-transition temperature, a monolithic junction of AgNWs on the interlayer and embedment of the interconnected AgNWs into the interlayer are achieved in a single-step pressing. The resulting AgNW-TCFs are highly transparent (∼92% at a wavelength of 550 nm), highly conductive (<90 $\Omega/sq$), and environmentally and mechanically robust. Therefore, the plasticized interlayer provides a simple and effective route to fabricate high-quality AgNW-based TCFs.
실버 나노 와이어는 현재 유연 투명 전극으로 상용화되어 사용되고 있는 ITO를 대체할 가장 유망한 물질이다. 그러나 실버 나노 와이어 간의 작은 접촉 면적(높은 접촉 저항)과 기판과의 약한 결착력에서 비롯되는 여러가지 문제점들이 있다. 언급된 문제점들을 개선하기 위해 다양한 방식의 고온 공정들이 제안되어 왔다. 하지만 고온 공정을 원인으로 하는 기판의 변형 및 손상은 실버 나노 와이어의 유연 투명 전극으로의 실질적인 활용에 걸림돌로 작용되고 있다. 본 연구에서는 가소화된 고분자 계면을 도입하여 기판의 변형 및 손상을 유발하지 않는 유연 투명 전극의 저온 공정을 개발하였다. 가소화되어 낮아진 유리 전이 온도에서 고분자의 점탄성을 활용하여 한 번의 프레싱 공정을 통하여 실버 나노 와이어 간의 일체화된 네트워크와 계면으로의 적절한 침강을 동시에 얻을 수 있었다. 본 연구를 통해 제작된 실버 나노 와이어 기반의 투명 유연 전극은 높은 투명도와 전기 전도도 그리고 뛰어난 내구도를 가진다.
