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소장자료

상세 정보
서명 / 저자 Fabrication of thin film encapsulation for organic electronic devices via initiated chemical vapor deposition (iCVD) = 개시제를 이용한 화학 기상 증착 공정을 활용한 유기전자소자용 박막 봉지 기술 개발 / Bong Jun Kim.
저자명 Kim, Bong Jun ; 김봉준
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2017].
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Online Access /thesis_pdf_02/2017/2017D02013...  원문

초록

상세 정보
형태사항 x, 146 p. : 삽도 ; 30 cm
언어 영어
일반주기 저자명의 한글표기 : 김봉준
지도교수의 영문표기 : Sung Gap Im
지도교수의 한글표기 : 임성갑
수록잡지명 : "A thin film encapsulation layer fabricated via initiated chemical vapor deposition and atomic layer deposition". Journal of Applied Polymer Science, v.131.no.24, pp.40974(2014)
수록잡지명 : "A monolithic integration of robust, water-/oil-repellent layer onto multilayer encapsulation films for organic electronic devices". RSC Advances, v.5.no.84, pp.68485-68492(2015)
학위논문 학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 생명화학공학과,
서지주기 Including references.
주제 initiated chemical vapor deposition (iCVD)
atomic layer deposition (ALD)
thin film encapsulation (TFE)
barrier film
water vapor transmission rate (WVTR)
개시제를 이용한 화학 기상 증착 공정
원자층 증착 공정
박막 봉지
봉지막
수분투과율
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