Many micro-electronic and micro-mechanical devices consist of dissimilar materials put together in complex architectures. Components of these devices are often subjected to very high stresses due to environmental temperature change. These stresses cause electronic device failure in electronic packaging structures with various materials. Hence, the precise evaluation of mechanical characteristics at the micro- and nano-scale is needed to increase the reliability of electronic devices. Many researchers have relied on experimental observations to formulate design rules and qualification tests, an approach that is very costly and time-consuming. It is important to analyze the mechanical behavior of thin films at elevated temperatures to improve electronic device and component reliability. Therefore, research for reliability improvement in thin film devices was conducted through the evaluation of mechanical behavior and analysis of electric wiring materials and polymers at room and elevated temperatures.
전자제품들의 구조가 점차 복잡해지면서 다양한 전자 소자나 기계장치에 다양한 재료로 설계되고 있다. 이런 제품들은 주변 온도가 변함에 따라서 매우 큰 응력이 각 소재 부품들에 나타난다. 다양한 재료로 적층된 구조의 전자제품에서 이런 응력의 발생은 제품의 파손을 일으키는 원인이 된다. 그래서 전자제품들의 신뢰성을 높이기 위해서 마이크로 및 나노단위에서 정확한 기계적 거동 평가가 필요하다. 현재까지 많은 연구자들이 더 안전한 전자기기를 제작하기 위해서 디자인 법칙과 이것을 검증하기 위한 실험에 많은 노력을 하고 있다. 지금보다 더 높은 신뢰성을 갖는 전자기기 및 차세대 전자 소자들을 개발하기 위해서는 마이크로 크기의 재료들의 온도 별 기계적 거동 평가를 정확하게 하는 것이 중요하다. 그러므로 본 연구를 통해 전자부품 및 소자에 사용되는 배선 소재 및 폴리머 소재들의 온도 변화에 따른 기계적 거동 평가 및 분석을 통해 제품들의 신뢰성 향상을 위한 연구를 진행하였다.
