In anisotropic conductive films (ACFs) technology, nanofier ACFs which are advanced ACFs type were introduced to control the limitation at ultra fine pitch packaging. The aim of this study was to optimize the nanofiber ACFs for chip on plastic (COP) packaging and to characterize the COP packaging interconnection. Nanofiber ACFs were fabricated by lamination of anion curing mechanism epoxy resin and PBS, PVDF nanofibers incorporating conductive particles. Nanofiber ACFs comparing with conventional ACFs increased the capture rate of conductive particles from 28 % to over 60 %. Humidity standing ability of nanofiber ACFs was analyzed by 85 ℃ / 85 % RH reliability test. This indicates that in flexible plastic substrate, nanofiber ACFs can stably suppress conductive particle movement and control problems in ultra fine pitch packaging.
이방성 전도필름 (ACFs) 기술에서 진보된 ACFs 종류중 하나인 나노파이버 ACF가 초 미세피치 패키징에서의 한계를 통제하기 위하여 도입되었다. 이 연구의 목적은 chip on plastic (COP) 패키징을 위한 나노파이버 ACFs의 최적화와 COP 패키징 인터커넥션의 특성을 파악하는 것이다. 나노파이버 ACFs는 음이온 경화 메커니즘 에폭시 레진과 도전입자를 싸고 있는 PBS, PVDF 나노파이버를 합제하여 제작되었다. Conventional ACFs와 대비하여 나노파이버 ACFs는 도전입자의 캡쳐율을 28 % 에서 60 % 이상으로 증가시켰다. 나노파이버 ACFs의 흡습 안정성 능력은 85 ℃ / 85 % RH 신뢰성 실험을 통해 분석 되었다. 이것은 유연한 플라스틱 기판에서 나노파이버 ACFs가 도전입자의 움직임을 안정적으로 억제할수 있고 초 미세피치 패키징에서의 문제점을 통제할 수 있다는 것을 가리킨다.
