Multi-slot cluster tool is a new architecture of cluster tool designed for mass production of semiconductor. It maximizes the throughput rate per its footprint since several wafers are processed simultaneously at each chamber. In this thesis, we compared the performances of feasible sequences for dual-armed multi-slot cluster tool by developing a new event graph that is simpler and easier to analyze circuits than previous model. We also calculated an optimal region for each sequence by expanding petri net model and solving mixed integer programming model.
Recently, chamber cleaning is an essential process in cluster tool in order to improve the quality of semiconductor. We suggested a new feasible sequence called ‘dual backward’, in which dual-armed robot performs backward operation by using both arms. Furthermore, we proved that dual backward sequence has higher performance than other sequences when cleaning processes exists by calculating the cycle time from event graph and analyzing the efficiency from MIP model.
반도체 생산에 있어 다중 슬롯 클러스터 장비는 생산량 증대를 위해 설계된 새로운 형태의 장비로써 한 챔버에서 여러 개의 웨이퍼에 대한 동시 공정이 가능하다. 본 연구에서는 기존에 제안된 형식보다 더 단순하고 분석에 용이한 새로운 형식의 이벤트 그래프모델링 기법을 제시하고 이로부터 양팔 다중 슬롯 장비 내 운영 가능한 로봇 시퀀스들의 성능을 비교하였다. 또한 페트리 넷 모델 및 혼합 정수 계획 모델을 확장하여 다중 슬롯 장비에 적용 시킴으로써 각 시퀀스의 최적 구간에 대한 분석을 진행하였다.
최근 들어 웨이퍼의 품질과 관련하여 대부분의 클러스터 장비는 챔버 클리닝 공정을 필수적으로 포함하고 있다. 본 연구에서는 이러한 클리닝 공정이 존재함에 따라 다중 슬롯 장비 내 운영 가능한 시퀀스들을 정리하고 추가적인 '듀얼 백워드' 시퀀스를 제안하였으며 이벤트 그래프와 페트리넷 모델을 통해 이러한 시퀀스가 다른 시퀀스에 비하여 더 좋은 성능을 보임을 증명하였고 공정 및 클리닝 시간 범위에 따른 각 시퀀스의 효율을 분석하였다.
