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톱니모양의 계면균열의 해석 = Analysis of an interfacial crack with waviness
서명 / 저자 톱니모양의 계면균열의 해석 = Analysis of an interfacial crack with waviness / 서영진.
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 1990].
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8000699

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MME 9026

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초록정보

Energy release rate and stress intensity factors of an interfacial crack lying along the wavy interface between a thin film and a substrate is numerically analyzed under a pure tension load and a thermal load of rapid constant temperature rise on the surface of the thin film. The stress intensity factor and energy release rate is obtained by using the finite element method. The results are as follows ; the ratio of the thin film thickness with respect to the length of the crack has an important effect on the stress intensity factor and energy release rate. Under pure tension load, larger waviness results in smaller energy release rate. On the other hand, under thermal load larger waviness results in larger energy release rate. The energy release rate for the case of a stiffer thin film than a substrate is smaller than that for the case of the same material combinations with the thin film and the substrate materials interchanged.

서지기타정보

서지기타정보
청구기호 {MME 9026
형태사항 iii, 49 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 부록 수록
저자명의 영문표기 : Young-Jin Seo
지도교수의 한글표기 : 엄윤용
지도교수의 영문표기 : Youn-Young Earmme
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학과,
서지주기 참고문헌 : p. 23-25
주제 Stress concentration.
Thermal stresses.
Finite element method.
계면 파괴 역학. --과학기술용어시소러스
내부 균열. --과학기술용어시소러스
열 응력. --과학기술용어시소러스
응력 집중. --과학기술용어시소러스
Fracture mechanics.
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