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Fabrication of 10nm scale nano-pattern on the flexible substrates by secondary sputtering phenomenon and its application to flexible transparent conducting film = 2차 스퍼터링 현상을 이용한 플렉서블 기판용10 나노미터대 패턴의 제작과 투명전극필름으로의 응용
서명 / 저자 Fabrication of 10nm scale nano-pattern on the flexible substrates by secondary sputtering phenomenon and its application to flexible transparent conducting film = 2차 스퍼터링 현상을 이용한 플렉서블 기판용10 나노미터대 패턴의 제작과 투명전극필름으로의 응용 / Sung-Woo Jang.
저자명 Jang, Sung-Woo ; 장성우
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2013].
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MCBE 13007

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초록정보

Fabrication of high resolution nano pattern for high performance and density on the flexible substrates has been issued for applications to the flexible electronics and advantages such as flexibility, light weight, low cost and nonplanar substrates. However, although con-ventional patterning method, photolithography, is able to fabricate the high resolution pattern, it requires the high temperature, UV focusing and swelling of substrates by the solvent process which are deforming the polymer substrates. Here, in order to address such problems, we introduce the simple patterning method on the flexible substrates with high resolution (ca. 15nm) and high aspect ratio (ca. 25) at the low temperature and pressure without solvent pro-cess over a large area by secondary sputtering phenomenon, ejected particles from target ma-terial are deposited on the sidewall of pre-patterned polymer during the Ar+ ion milling pro-cess. And using the advantages of this method, we apply Au line pattern to the flexible trans-parent electrode and flexible organic solar cell. It shows the comparable performance of con-ventional transparent electrode such as ITO with high flexibility.

최근 고성능 및 초고밀도 나노 패턴 제작을 플라스틱 기판 위에 전사하는 기술개발이 주목을 받고 있다. 이것은 플라스틱 기판을 이용할 경우 유연성, 경량성 및 저비용의 공정이 가능하고 또한 평탄하지 않는 기판에도 패턴을 전사 할 수 있기 때문이다. 하지만, 전형적인 패터닝 기술인 포토 리소그래피의 경우 수 나노 대의 선폭을 전사할 수 있지만, 고온의 경화 공정, 식각을 위한 에칭 공정과 자외선 공정 등에 의한 기판 손상 등의 문제로 인해 플라스틱 기판에 고밀도의 패턴을 제작하는데 어려움을 겪고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 우리 연구진은 2차 스퍼터링 현상을 이용하여 초고밀도 (ca. 15nm)와 높은 종횡비 (ca. 25)를 가지는 3차원 구조의 패턴을 저온, 저압에서 용액공정 없이 대면적의 플라스틱 기판에 전사하였다. 여기서2차 스퍼터링 현상이란 아르곤 이온기판에 증착 된 목표물질로부터 이탈한 입자가 아르곤 이온 식각공정에서 이온과의 충돌로 인해 이탈 된 목표물질이 플라스틱 기판 구조의 옆면에 얇게 붙는 현상을 의미한다. 이러한 고밀도 패터닝 방법의 장점을 활용하여 기존의 투명전극인 ITO의 성능에 준하는 투명도와 전도도를 가지는 1차원의 유연한 투명전극을 제작하였고 이것을 이용하여 유기태양전지에 적용하여 유연한 투명전극으로써의 활용 가능성을 확인했다.

서지기타정보

서지기타정보
청구기호 {MCBE 13007
형태사항 iii, 36 p. : 삽도 ; 30 cm
언어 영어
일반주기 저자명의 한글표기 : 장성우
지도교수의 영문표기 : Hee-Tae Jung
지도교수의 한글표기 : 정희태
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 생명화학공학과,
서지주기 References : p. 31-32
주제 flexible electronics
flexible nanopattern
flexible transparent electrode
flexible substrate
secondary sputtering phenomenon
유연한 기판
투명전극
유연한 전자소자
나노패터닝
스퍼터링 현상
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