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소장자료

상세 정보
서명 / 저자 Wafer-level packaging for MEMS devices with nanoporous materials = 나노 크기의 기공을 갖는 물질을 이용한 MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 패키징에 관한 연구 / Byung-Kee Lee.
저자명 Lee, Byung-Kee ; 이병기
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2010].
online access
Online Access /thesis_pdf_02/2010/2010D02006...  원문
서가 정보
등록번호 소장위치/청구기호 도서상태 반납예정일
8022030 학술문화관(문화관) 보존서고
DEE 10064  

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이용가능
대출가능확인

초록

상세 정보
형태사항 vi, 130 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 영어
일반주기 저자명의 한글표기 : 이병기
지도교수의 영문표기 : Jun-Bo Yoon
지도교수의 한글표기 : 윤준보
수록잡지명 : "Use of nanoporous columnar thin film in wafer-level packaging of MEMS devices". Journal of Micromechanics and Microengineering, v.20, no.4, 045002(2010)
학위논문 학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 전기 및 전자공학과,
서지주기 References : p. 111-124
주제 MEMS
Packaging
Hermatic
Nanoporous
Wafer-level packaging
멤스
패키징
밀폐
나노포러스
웨이퍼-레벨 패키징
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