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소장자료

상세 정보
서명 / 저자 주석-아연 무연 솔더 층을 이용한 실리콘 웨이퍼 접합에 관한 연구 = A study on the silicon wafer bonding using Sn-Zn Pb-free solder layer / 정용.
저자명 정용 ; Jung, Yong
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2008].
online access
Online Access /thesis_pdf_02/2008/2008M02006...  원문
서가 정보
등록번호 소장위치/청구기호 도서상태 반납예정일
8019125 학술문화관(문화관) 보존서고
MAME 08023  

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초록

상세 정보
형태사항 vii, 71 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 저자명의 영문표기 : Yong Jung
지도교수의 영문표기 : Jin Yu
지도교수의 한글표기 : 유진
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과,
서지주기 참고문헌 : p. 67-71
주제 wafer;bonding;solder;Tin;Zinc
웨이퍼;접합;솔더;주석;아연
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