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소장자료

상세 정보
서명 / 저자 Ionized metal plasma(IMP) sputter system을 이용해 증착한 Cu/Ta(N) 박막의 접착특성 및 확산방지특성에 대한 연구 = Adhesion and diffusion barrier properties of Cu/Ta(N) films fabricated by IMP sputtering / 김용철.
저자명 김용철 ; Kim, Yong-Chul
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2007].
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Online Access /thesis_pdf_02/2007/2007M02005...  원문
서가 정보
등록번호 소장위치/청구기호 도서상태 반납예정일
8018289 학술문화관(문화관) 보존서고
MAME 07004  

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초록

상세 정보
형태사항 ii, 87 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 저자명의 영문표기 : Yong-Chul Kim
지도교수의 한글표기 : 이원종
지도교수의 영문표기 : Won-Jong Lee
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 신소재공학과,
서지주기 참고문헌 : p. 83-84
주제 IMP 스퍼터링
필 테스트
토플 테스트
접착력
확산방지막
IMP sputtering
peel test
topple test
adhesion
diffusion barrier layer
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