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ACF 패키지 구성물질에 대한 흡습 특성 연구 = A research for the moisture-induced properties of ACF package materials
서명 / 저자 ACF 패키지 구성물질에 대한 흡습 특성 연구 = A research for the moisture-induced properties of ACF package materials / 윤지영.
저자명 윤지영 ; Yoon, Ji-Young
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2007].
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8018166

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MME 07038

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초록정보

ACF (anisotropic conductive film) package is popular with flip chip package technology due to the reasons such as short interconnect pitch, lead-free green process, needless under-fill and cheaper produce cost. However, it is said that the failure of ACF package occur more frequently under moisture environment than temperature. Therefore, this research observes more exact behavior mechanism of ACF package under moisture environments obtaining the moisture-induced properties such as diffusion coefficient (the rate of movement into the materials), saturated moisture content (the maximum absorbed quantity) and swelling coefficient (length change due to the chemical interaction). So the experiments are performed to get the moisture-induced properties of ACF and FR4 using new developed method at various temperature and relative humidity conditions. As a results, the diffusion coefficient of ACF and FR4 follows Arrhenius's equation very well. And the saturated moisture content follows henry's law which means linear relation between saturated moisture content and only relative humidity, but that of ACF is influenced by temperature and relative humidity. And the swelling coefficient of ACF and FR4 increases as temperature. Especially in the case of ACF, it shows the dramatic degradation due to Tg(glass transition temperature) at near 85℃ Finally, as using these experimental results, the behavior of ACF package under moisture environment is predicted through FE(finite element) simulation. When wetness defined by moisture content over saturated content changes 0 to 0.9. in the case of transient state, the center of ACF package is applied by compression and the edge of ACF package is applied by tension. After all, because the edge of ACF package is very weak due to bending, the failure is easy to occur under moisture environment.

공기압 타이어는 대부분의 차량에 쓰이고 있다. 이러한 공기압 타이어는 공기압의 유지가 안전에 직결되는 중요한 요소이다. 이에 공기압을 잃더라도 일정기간 안정성을 유지할 수 있는 런플랫 타이어가 개발되었다. 하지만 런플랫 타이어도 원천적으로 펑크를 방지하지 못하므로 이에 공기압을 사용하지 않고 타이어의 기능을 수행하는 비공압 타이어가 개발 되고 있다. 이는 현재 초기 단계로 앞으로 더 많은 연구가 수행되어야 한다. 본 연구에서는 설계를 위해 위상 최적화 방법을 사용하였고 셀을 기반으로 한 밀도법을 사용하였다. 설계의 목적으로는 현재 쓰이는 공기압 타이어의 수직 강성, 전후 방향 강성, 측면 강성을 만족하도록 하였다. 이 세 개의 강성에 각각 가중치를 곱하여 선형 합을 한 값을 목적 함수로 하여 부피제한조건을 갖는 위상 최적화 문제로 고려하였다. 계산 시간의 효율성을 고려하여 타이어가 일정 패턴을 가지도록 하나의 패턴을 설계하는 패턴 설계를 도입하였다. 그리고 2차원과 3차원 모델에 대하여 각각 적용하였다. 이로 얻어지는 설계의 세부적 위상은 설계매개변수에 따라 달라지게 된다. 따라 설계매개변수를 바꿈에 따라 목적하는 용도에 따른 설계가 가능하다. 그러나 좀 더 사실적인 설계를 위해서는 재료의 물성, 비선형 해석 등 다른 여러 사항들을 고려하여 설계하는 것이 필요하다.

서지기타정보

서지기타정보
청구기호 {MME 07038
형태사항 vi, 47 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 저자명의 영문표기 : Ji-Young Yoon
지도교수의 한글표기 : 이순복
공동교수의 한글표기 : 김일호
지도교수의 영문표기 : Soon-Bok Lee
공동교수의 영문표기 : Il-Ho Kim
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학전공,
서지주기 참고문헌 : p. 46-47
주제 비 등방성 전도성 필름
확산계수
포화 습기 용량
습기 팽창 계수
ACF(anisotropic conductive film)
diffusion coefficient
saturated moisture content
swelling coefficient
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