We examine a lot-to-order assignment problem for multi-chip semiconductor packaging. Several different chips are assembled into a product. An order can be filled with multiple products that are physically identical but use different chips. We wish to find a method of assigning the chips in the stock to the orders for each day so that the required orders are fulfilled as much as possible and the number of residual chips is minimized. While the problem can be modeled as an integer programming model, due to the complexity, we propose four efficient heuristic procedures. Each procedure consists of three stages, selecting an order with some priority, selecting the product mix for the order, and assigning chips to each product. We present computational performance of the proposed heuristic procedures as compared with the existing heuristic rule.
본 논문은 멀티 칩 반도체 패키지 조립을 위한 주문별 로트 할당 문제를 연구한다. 각 제품은 종류가 다른 칩들로 구성되고 각 주문은 물리적으로는 동일하나 종류가 다른 칩들로 구성되는 한 개 이상의 제품들로 생산 될 수 있으므로 하루 동안 생산하여야 할 주문의 수를 최대화 하고 잔여 칩 수가 최소가 되도록 효율적인 휴리스틱 알고리듬을 제안한다. 이를 위해 주문 별 로트 할당문제를 3 단계로, 주문 할당 단계, 제품 할당 단계 및 로트 할당 단계, 나누고 각 단계의 특성을 고려하여 단계별 휴리스틱 알고리듬을 제안한다. 이들을 종합하여 네 개의 전체적인 휴리스틱 알고리듬을 제안한다. 제안된 네 개의 휴리스틱 알고리듬은 실험을 통하여 기존의 알고리듬과 비교한 후, 제안된 알고리듬 중 가장 좋은 WARD 값을 주는 알고리듬이 항상 좋은 결과를 준다는 것을 보였다.
