This thesis focuses on a pegging problem or an order-lot assignment problem in a semiconductor wafer fabrication facility. Pegging is a process of assigning each lot to an order. In general, there are two types of pegging policies used in semiconductor manufacturing systems: hard pegging policy and soft pegging policy. Under the hard pegging policy, lots are assigned to an order and the lot-order assignment is maintained until the order and lots are completed. On the other hand, under the soft pegging policy, the lot-order assignment can be modified while they are being processed. We develop new pegging algorithms for the soft pegging policy for the objective of minimizing the number of tardy orders. To evaluate these proposed algorithms, we perform simulation experiments using randomly generated data. Results of the simulation tests show that the new algorithms for the soft pegging policy work better than an existing algorithm as well as the hard pegging policy.
본 논문은 반도체 제조 과정 중 각각의 수요를 어떤 랏을 이용하여 만족시킬 것인가를 결정하는 방법을 연구한 논문이다. 반도체 생산 과정에 적용 할 수 있는 할당 정책은 두 가지가 있는데, 견고한 결합 정책(hard pegging policy)과 약한 결합 정책(soft pegging policy)이다. 견고한 결합 정책(hard pegging policy) 하에서는 랏이 특정한 수요에 할당되면 랏이 팹에서의 모든 작업이 끝나고 완료되어 나올 때까지 그 결합이 바뀌지 않고 유지된다. 반면에 약한 결합 정책(soft pegging policy) 하에서는 랏이 어떤 수요에 할당 된 후에라도 납기 준수율의 관점에서 더 좋은 결합이 나타나면 기존의 결합을 무시하고 다른 수요와 결합하게 된다. 본 논문에서는 약한 결합 정책(soft pegging policy) 하에서의 납기가 지연된 수요를 줄이기 위한 네 가지의 새로운 결합 알고리즘을 개발하였다. 이 알고리즘들을 평가하기 위해 실제 반도체 공정에서 쓰이는 자료를 기반으로 시뮬레이션을 수행하였다. 시뮬레이션 테스트들의 결과는 약한 결합 정책(soft pegging policy)을 기반으로 한 새로운 알고리즘들이 기존에 있던 견고한 결합 정책(hard pegging policy) 보다 납기 준수율 측면에서 월등한 결과를 주었다.
