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초음파 접합에서 Au 스트립 범프의 형상이 접합 강도에 미치는 영향 = Influence of Au strip bump shape on bond strength with ultrasonic bonding
서명 / 저자 초음파 접합에서 Au 스트립 범프의 형상이 접합 강도에 미치는 영향 = Influence of Au strip bump shape on bond strength with ultrasonic bonding / 나성욱.
저자명 나성욱 ; Na, Sung-Wook
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2005].
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8016003

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MME 05019

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초록정보

The longitudinal ultrasonic vibration is used to bond the Au bumps for electronic packaging. Strip-type Au bumps on the chip and substrate are aligned in a crossed shape, and the ultrasonic is imposed on the chip to form the solid-state bond between the Au bumps. Deformed shapes of Au bump with respect to aspect ratio are predicted using the FEM. The slope and constrain at contact area become with lower aspect ratio, which is are confirmed by measurement of deformed shape of Au bump using White light Scanning Interferometry. Bonding configurations such as cross, T, L, and bump-plate also affect bond strength because of different slope and constrain at contact area. It is found that sufficient bond strength is obtained due to slope and constrain of contact area at lower aspect ratio and cross bond shape.

종방향 초음파는 전자 패키징에서 Au 범프를 접합하는데 사용된다. 회로와 기판 위에 도금된 스트립 형태의 Au 범프 끼리 십자형태로 정렬한 후, 초음파를 인가하면 범프 사이에 고상접합이 발생한다. 유한요소 해석을 이용해서 종횡비에 따라 발생하는 범프의 변형 형상을 예측하였다. 해석 결과, 종횡비가 낮아 질수록 접합부의 기울기 및 구속이 증가하였고, 백색광 주사 간섭계를 이용해서 실제 형상을 확인하였다. 범프 간 cross, T, L, 범프-기판의 접합 형상 또한 접합 강도에 영향을 미친다. 이는 접합 형상에 따라 접합부의 기울기와 구속력이 변화하기 때문이다. 낮은 종횡비와 접합부 형상이 cross가 될 수록, 접합부의 기울기와 구속력이 커져서 충분한 접합 강도가 나타난다.

서지기타정보

서지기타정보
청구기호 {MME 05019
형태사항 vi, 64 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 저자명의 영문표기 : Sung-Wook Na
지도교수의 한글표기 : 유중돈
지도교수의 영문표기 : Choong-Don Yoo
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학전공,
서지주기 참고문헌 : p. 29-31
주제 초음파 접합
종횡비
구속
접합 형상 설계
강건설계 함유 알루미늄 화합물
유기발광다이오드
청색 발광 물질
Ultrasonic bonding
aspect ratio
constrain
bond shapen
robust designnescene materialrconocene Catalysts distribution
the flow analysis of 100W-stack
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