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유기 필름을 이용한 3차원 패키지 구현 = 3D-package implementation using organic film
서명 / 저자 유기 필름을 이용한 3차원 패키지 구현 = 3D-package implementation using organic film / 임원규.
저자명 임원규 ; Lim, Won-Gyu
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2004].
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8015702

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MEE 04103

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초록정보

Wireless communications technology has been going through rapid development at a pace which is unprecedented in the technological age. This is because several technologies, integrated circuits (IC) and packaging have reached sufficient maturity within the last five years. There are potentially limitless applications related to wireless communication frequency bands. The emergence of wireless communications and the startling growth of corresponding high-frequency usage, into the millimeter wave regime, have brought new demands for increased performance with simultaneous decreases in size for both ICs, packaging and interconnect technologies. Since the performance of analog ICs is inversely proportional to frequency for a fixed area, more circuitry is required at high frequency to maintain the functionality. As a result, the size of a conventional package is larger to accommodate the increasing circuitry. One method to to retain performance and size is to utilize the vertical dimensions in conventional packages and modules. Multi-layer interconnects in a 3-D packaging architecture at microwave become crucial for the design and development of a single package. This thesis work focuses on the 3-D implementation using organic film, and microwave application. Especially layer-to-layer interconnection method through metal is introduced for the first time.

무선통신 기술은 최근들어 빠르게 성장하고 있다. 이에 대한 몇가지 요인으로는 집적기술과 패키지 기술이 향상을 들 수 있겠다. 무선 통신의 발달과 고주파에 대역에 대한 필요성으로 인해 현재 존재하는 기판 기술 또한 변화가 요구 된다. 본문에서 제시한 유기 필름은 수십 마이크로 미터의 두께를 가지며, 고주파 응용시 손실이 낮다는 점에서 유리한 재질이다. 본 논문은 유기필름을 이용해 적층화 구조를 제시하였고, 실험을 통해 전기적 연결상태를 확인하였다

서지기타정보

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청구기호 {MEE 04103
형태사항 49 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 부록 수록
저자명의 영문표기 : Won-Gyu Lim
지도교수의 한글표기 : 권영세
지도교수의 영문표기 : Young-Se Kwon
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 전기및전자공학전공,
서지주기 참고문헌 수록
주제 유기필름메모리 아키텍쳐
휴대용 3차원 그래픽글라스
DEVS 형식론
ORGANIC FILMMORY ARCHITECTURE
PORTABLE 3D GRAPHICS GLASS
POLYMERPTION
DEVS FORMALISM
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