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(A) study on polyimide-polysilsesquioxane hybrid nanocomposite for interlayer dielectric = 층간 절연체를 위한 폴리이미드-폴리실세스퀴옥산 하이브리드 나노복합물에 관한 연구
서명 / 저자 (A) study on polyimide-polysilsesquioxane hybrid nanocomposite for interlayer dielectric = 층간 절연체를 위한 폴리이미드-폴리실세스퀴옥산 하이브리드 나노복합물에 관한 연구 / Kyung-Hwan Yoon.
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 1999].
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Two types of the polyimide-polysilsesquioxane hybrid composite were prepared via sol-gel process. The one used the organo-soluble polyimide that had hydroxy groups in the polymer main chain as the matrix polymer. The other case used the silyl-functionalized polyimide as the matrix polymer for the sol-gel process. The one hybrid composite showed the higher glass transition temperatures than the organo-soluble polyimides. The formed silica domain size was ca. 100-250 nm, regardless of the type of silica precursor. The refractive indices' range of these composites was 1.529-1.563. The dielectric constant ranged from 2.88 to 3.16. The other composites showed no glass transition temperature. The domain size of the silica was below 100 nm. The surface roughness increased as the content of the fluorine increased. The refractive indices had the range from 1.610 to 1.640. The dielectric constants ranged from 3.28 to 3.60.

두 가지 종류의 폴리이미드-폴리실세스퀴옥산 하이브리드 복합물이 솔-젤 과정에 의해 만들어졌다. 하나는 주쇄에 히드록시기를 가지고, 유기용매에 녹을 수 있는 고분자를 메트릭스로 쓴 경우이고, 또 다른 하나는 실란기로 치환된 고분자를 솔-젤 과정의 메트릭스로 쓴 경우이다. 처음의 복합물은 그것의 메트릭스 고분자보다 더 높은 유리 전이 온도를 가지고, 실리카 전구체 종류에 관계없이 실리카 영역 크기는 100-250 nm 정도였다. 이 복합체의 굴절율은 1.529에서 1.563의 값을 가지고, 유전상수는 2.88에서 3.16 의 값을 나타냈다. 다른 종류의 복합물은 유리 전이 온도를 보이지 않았고, 실리카 영역 크기는 100 nm 보다 작았다. 불소화가 많이 된 실리카 전구체를 사용했을 경우, 필름 표면의 거친 정도가 증가했다. 이 복합물의 굴절율은 1.610에서 1.640의 값을 가지고, 유전상수 값은 3.28에서 3.60 정도였다.

서지기타정보

서지기타정보
청구기호 {MCH 99019
형태사항 vi, 58 p. : 삽화 ; 26 cm
언어 영어
일반주기 저자명의 한글표기 : 윤경환
지도교수의 영문표기 : Jin-Baek Kim
지도교수의 한글표기 : 김진백
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 화학과,
서지주기 Reference : p. 55-56
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