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PCB내의 온도 분포를 고려한 칩의 최적배치에 관한 연구 = A study of layout design of chips on PCB considering temperature distribution
서명 / 저자 PCB내의 온도 분포를 고려한 칩의 최적배치에 관한 연구 = A study of layout design of chips on PCB considering temperature distribution / 조지현.
저자명 조지현 ; Cho, Ji-Hyon
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 1998].
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8008627

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MME 98075

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초록정보

The methodology and results of an optimization of placement of components on a printed circuit board using Simulated Annealing method, Tabu Search, and Genetic Algorithm are presented. The overall reliability of a component on PCB is the objective function. Arrehenius relations are used to quantify the effect of temperature on the component failure rate. The finite element code ABAQUS is used to determine the approximated green funtion of heat equation for calculating the temperature distribution in a conductively cooled printed circuit board. The effects of the relevant parameters on board are discussed. Examples are presented to show the performance of the numerical heat conduction model and to compare the performance of Simulated Annealing method, Tabu Search, and Genetic Algorithm.

서지기타정보

서지기타정보
청구기호 {MME 98075
형태사항 vi, 75 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 부록 : 1, 타부 탐색. - 2, 유전자 알고리즘
저자명의 영문표기 : Ji-Hyon Cho
지도교수의 한글표기 : 윤성기
지도교수의 영문표기 : Sung-Kie Youn
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 기계공학과,
서지주기 참고문헌 : p. 25-27
주제 PCB보드
칩최적배치
시뮬레이티드 어닐링
타부탐색
유전자 알고리즘
열적최적배치
PCB(printed circuit board)
Optimal layout design
SA(simulated annealing)
TS(tabu search)
GA(genetic algorithm)
Thermal layout design
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