놀라운 속도로 전자 부품의 집적도가 향상됨에 따라 회로기판 (PCB)은 더욱 다층화 되고, 패턴의 크기도 갈수록 작어져서 여러 가지의 복잡한 생산공정을 거쳐야만 하는 이러한 부품들은 각각의 공정중 불량이 발생할 가능성이 높아지고 있다. 이에 따라 다층기판의 내부검사가 가능한 검사 방법 및 시스템이 요구되고 있다. X선 검사는 3차원 물체의 내부를 비파괴적으로 검사할 수 있는 장점으로 인해 다층기판에 대한 빠르고 정확한 검사 방법으로 널리 이용되고 있다. 초음파를 이용한 검사로도 물체의 내부를 검사 할 수 있으나, 이 방법은 초음파의 반사 및 굴절 특성들로 인해 기하학적 형상이 단순한 납땜부의 검사에만 제한되는 단점이 있다. X선 검사는 납땜부의 표면 결함 뿐 아니라 내부 결함까지도 검출 할 수 있으나, X선 영상의 몇몇 특성들로 인해 기판의 패턴들이 서로 중첩되어 영상에 나타나고 이에 따라 패턴을 인식하는 데 큰 어려움을 갖고 있다. 따라서, 각각의 패턴들에 대한 결함을 검출하기 위해서는 패턴을 각각 구별해야만 한다.
이러한 문제들을 해결하기 위해서 단층 촬영 기법이 개발되었다. X선 단층 촬영 기법(X-ray laminography)은 의학 진단 및 치료에 널리 이용되고 있는 CT 촬영 기법과 같은 토모그라피 (tomography)의 일종이다. 빠른 속도로 진보되고 있는 컴퓨터 기술을 이용하여 산업용 검사를 위한 X선 라미노그라피가 개발되었다. 예를 들면 Baker와 그의 동료들은 전자 부품 검사를 위한 자동 라미노그라피 시스템을 개발하였다. 일반적으로 기존의 라미노그라피는 검사하고자 하는 물체의 특정한 평면에 대한 단층 영상을 얻는다. 라미노그라피는 물체의 양쪽에 위치한 X선원 (R-ray source)과 영상 검출기 (X-ray image detector)를 움직임으로써 단층 영상을 획득하는 방법이다. X선은 물체를 투과하여 영상 검출기의 2차원 평면에 투영된다. 검사 대상인 물체가 X선원과 검출기 사이에 고정되면 초점 평면상에서는 항상 검출기의 동일한 위치에 상을 맺게 되어 뚜렷한 영상을 얻게 된다. 그러나 초점 평면을 벗어난 위치들은 검출기 평면에 이리 저리 움직이는 상을 갖게 된다. 따라서 이런한 초점 평면 밖의 부분들은 단층 영상을 흐리게 만든다. 이로 인해 초점 평면의 훼손된 영상을 얻게 된다. 또한 X선 라미노그라피는 복잡하고 정교한 X선 장치와 거대한 영상 처리 시스템을 필요로 한다.
본 연구에서는 새로운 X선 단층 촬영 검사 시스템 및 방법을 제안하고 있다. X선원과 검출기를 동시에 회전하거나 병진시키는 기존의 라미노그라피와는 달리 XY 테이블만을 움직임으로써 테이블에 고정된 검사 대상물의 병진을 이용하여 단충 영상을 얻는 새로운 방법을 고안하였다. 이 방법은 X선 투사의 기하학적 관계를 통하여 유도한 간단한 차이함수(differential function)의 반복 연산을 이용하고 있다. 본 연구에서 제안한 방법을 평가하기 위해 X선 영상 시스템을 구성하였다. 시뮬레이션 및 실험을 통하여 제안된 영상분리 방법이 기존의 라미노그라피에 비해 보다 적은 영상 결점 (artifacts)을 갖는 분리 영상을 획득할 수 있음을 확인하고 있다.
