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극저온에서 발생하는 구리-구리 및 알루미늄-알루미늄 금속 계면의 접촉 열전도율에 대한 연구 = Investigation of thermal contact conductance of Cu-Cu and Al 1070-Al 1070 interface at low temperature between 10 and 70 K
서명 / 저자 극저온에서 발생하는 구리-구리 및 알루미늄-알루미늄 금속 계면의 접촉 열전도율에 대한 연구 = Investigation of thermal contact conductance of Cu-Cu and Al 1070-Al 1070 interface at low temperature between 10 and 70 K / 한준호.
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 2024].
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학술문화관(도서관)2층 학위논문

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The prediction model of thermal contact conductance (TCC) for bare OFHC-OFHC(Oxygen free high conductivity copper) and Al 1070-Al 1070 flat interfaces is presented. Based on the presented TCC model, the TCC of OFHC-OFHC with interstitial materials (Apiezon N-grease and indium foil) is predicted. Since the thermal conductivity of pure copper or aluminum materials has a highly non-linear characteristic with its peak value at around 20 K, it is difficult to predict the TCC of those materials around that temperature. The TCC model in this paper proposes the unified dimensionless correlation through experiments considering various conditions such as surface roughness, materials, pressure, and temperature. The model has been established by the modification on the previous conventional model with additional parameters. The first important feature of the model is to adopt the contact thermal conductivity (kc). It can be calculated by using the size effect theory at the micro-scale contact single spot. The second feature is the dimensionless temperature (T/TD). An experimental setup is constructed inside of the conduction-cooled cryostat to measure the thermal conductivity of bulk material and the TCC simultaneously for the temperature range between 10 K and 70 K. Specimens with various surface roughness are prepared and tested with contact pressure of 6 to 13.5 MPa in vacuum environment. The predicted TCC by the proposed model shows a good agreement within ±50% error with the experimental results in low temperature. Based on the proposed TCC model, the prediction of TCC values for OFHC-OFHC with interstitial materials is conducted. It shows also reasonable agreement with the experimental results in low temperature.

무산소동-무산소동, 알루미늄1070-알루미늄1070의 순수 금속 계면의 접촉 열전도율 예측 모델을 제시하고 이를 기반으로 써멀 그리스(Apiezon N grease) 및 인듐 포일(indium foil) 충진재가 적용된 무산소동-무산소동의 접촉 열전도율을 예측하였다. 접촉 열전도율 모델은 벌크 재료의 열전도도, 표면 거칠기, 재료, 압력, 온도의 다양한 조건에 대한 실험을 통해 통합된 무차원 관계식으로 표현되었다. 순수 구리 또는 알루미늄 재료의 열전도도는 약 20 K에서 최대값을 가지는 비선형적인 특성을 가지고 있어 해당 온도 대역에서 이들의 접촉 열전도율을 예측하는 것이 어렵다. 본 연구에서는 순수 금속 계면에 대한 통합된 무차원 관계식을 기존 연구의 모델에 추가 매개변수를 도입하여 제시하였다. 첫 번째 추가 사항은 크기 효과 이론을 접목한 접촉 열전도도(kc)의 도입이다. 두 번째 추가 사항은 무차원 온도(T/TD)이다. 접촉 열전도율 실험은 10에서 70 K의 온도 대역에서 벌크 재료의 열전도도와 접촉 열전도율을 동시에 측정하기 위해 전도냉각형 장치를 구성하여 수행되었다. 진공 환경에서 다양한 표면 거칠기에 대해 6에서 13.5 MPa의 압력 조건에서 시험되었다. 본 논문에서 제시한 순수 금속 계면의 접촉 열전도율에 대한 모델은 저온에서 실험값과 ±50% 오차 내에서 일치를 보여주었고 기존의 연구에 비해 우월한 정확도를 보여주었다. 제시된 모델을 바탕으로 충진재가 적용된 무산소동-무산소동 계면에 대한 접촉 열전도율을 계산하였고 이는 저온에서 실험값과 합리적인 일치를 보여주었다.

서지기타정보

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청구기호 {DME 24033
형태사항 vi, 57 p. : 삽도 ; 30 cm
언어 한국어
일반주기 저자명의 영문표기 : Jun-Ho Han
지도교수의 한글표기 : 정상권
지도교수의 영문표기 : Sangkwon Jeong
수록잡지명 : "Investigation of Thermal Contact Conductance of Cu-Cu and Al 1070-Al 1070 Interface at Low Temperature between 10 to 70 K". Cryogenics, 133, 103710(2023)
부록 수록
학위논문 학위논문(박사) - 한국과학기술원 : 기계공학과,
서지주기 참고문헌 : p. 52-56
주제 열전도율
극저온공학
크기 효과
무산소동
알루미늄 1070
충진재
Thermal contact conductance
Cryogenics
Size effect
OFHC
Al 1070
Interstitial material
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