In order to evaluate dozens of types of multi-package types of mobile DRAM, a scramble circuit board that connects the package types between the DRAM and the processor is required. To improve the signal integrity and power integrity of the scrambled circuit board, it can be solved by changing the material, but it is not a sensible answer in terms of cost. Therefore, in this thesis, we will investigate how to improve the signal integrity and power integrity of the scrambled circuit board, propose and verify the combination method of the signal and power layer applied with the improvement plan.
수십가지 종류의 다중 패키지타입의 모바일 디램을 평가하기 위해서는 디램과 프로세서 사이의 패키지타입을 연결해주는 스크램블회로기판이 필요하다. 스크램블회로기판의 신호 무결성과 전력 무결성을 개선시키기 위해서는 물질의 변경으로 해결할 수 있으나, 비용적인 측면에서 현식적인 답이 되지 못한다. 따라서 본 학위 논문에서는 스크램블회로기판의 신호 무결성과 전력 무결성을 개선시킬 수 있는 방안에 대해 알아보고, 개선 방안을 적용한 신호와 전력층의 결합 방법에 대해 제안하고 이를 검증하고자 한다.
