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3차원 납 접합부 형상을 이용한 표면 실장 기술의 설계 기준 결정에 관한 연구 = Determination of design criteria using 3D solder joint configuration in SMT
서명 / 저자 3차원 납 접합부 형상을 이용한 표면 실장 기술의 설계 기준 결정에 관한 연구 = Determination of design criteria using 3D solder joint configuration in SMT / 김성관.
저자명 김성관 ; Kim, Sung-Gaun
발행사항 [대전 : 한국과학기술원, 1995
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등록번호

8006021

소장위치/청구기호

학술문화관(문화관) 보존서고

MAD 95024

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초록정보

The surface mount technology(SMT) has been widely utilized and replaced the previous pin-in-hole(PIH) method. In this study, a systematic way to determine the design criteria of the SMT from the predicted 3D solder joint profile is proposed. The solder joint profile is calculated using the available 3D FEM code which minimizes the system energy due to the surface tension and gravity. The FEM code is modified to extend its application to the gullwing type lead and leadless components. The design parameters are selected to be the solder volume, pad dimensions and lead location on pad. The solder joint profiles of QEP and SOP are calcualted for various design parameters, and acceptable ranges are derived. The Bond number in the acceptable range is also calculated. The results show that the length of pad is the most significant factor compared with the pad width and pad area.

서지기타정보

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청구기호 {MAD 95024
형태사항 viii, 58 p. : 삽도 ; 26 cm
언어 한국어
일반주기 저자명의 영문표기 : Sung-Gaun Kim
지도교수의 한글표기 : 유중돈
지도교수의 영문표기 : Choong-D. Yoo
학위논문 학위논문(석사) - 한국과학기술원 : 자동화및설계공학과,
서지주기 참고문헌 : p. 34-36
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