Organic electronic device attracts large interest for next-generation flexible electronics due to its light-weight and flexibility. However, additional encapsulation is necessary to obtain reliable operation of the organic electronic devices due to its susceptibility to water vapor and oxygen. Moreover, encapsulation layer should be also flexible for the application with various form-factors. To achieve flexibility while maintaining excellent barrier property, each layer should be thinner without any defects. In this point of view, importance of the planarization of the substrate is growing by encouraging fabrication of thin and defect-free encapsulation layer. In this thesis, flexible thin film encapsulation and barrier adhesive layer for lamination of barrier film were developed via vapor phase deposition. Additionally, a thin organic planarization layer was also developed to enhance the performance of flexible encapsulation. These encapsulation and planarization layer were all fabricated in vapor phase process to minimize the damage to organic electronic devices, which allows stable operation of flexible organic electronic devices.
유기전자소자는 가볍고 유연하다는 특성으로 인해 차세대 유연전자소자의 소재로 많은 주목을 받고 있다. 하지만, 물질 고유의 수분 및 산소에 대한 취약성으로 인해 단독적인 사용은 어려우며, 외부의 수분 및 산소의 침투를 막아줄 수 있는 추가적인 봉지막이 반드시 동반되어야 한다. 이러한 봉지막이 차세대 유연 소자에도 적용되기 위해서는 우수한 봉지 특성과 더불어 기계적 유연성 역시 갖추어야 한다. 유연 봉지막을 구현하기 위해서는 각 층의 두께를 최소화하여 굽힘 시 가해지는 스트레스를 최소화함과 동시에 결함 없이 우수한 막질의 박막을 형성시켜 우수한 봉지 특성을 유지 해야한다. 더불어 추가적인 평탄층 도입으로 봉지막이 제작될 기판 표면을 매끄럽게 해준다면 얇으면서 결함없는 봉지막 형성을 도울 수 있어, 평탄층의 필요성 역시 강조되고 있다. 본 학위논문에서는 기상 증착 공정을 통해 유연한 박막 봉지를 개발하고, 다양한 봉지 필름을 접착할 수 있는 박막 접착제를 제작하였다. 또한 고성능 봉지막의 형성을 돕는 평탄층을 얇은 두께로 개발하여 유연 봉지 개발에 도움이 되고자 하였다. 이로써 본 연구를 통해 기상 증착으로 유연 봉지막과 이를 위한 평탄층을 개발하였고, 나아가 유연 전자 소자의 구동 안정성 확보에 관한 새로운 방법을 제시하였다.
