This research focuses on the path planning problem that emerges during the inspection of a Printed Circuit Board (PCB) at semiconductor fabs. The inspection process consists of two elements: camera and backend information processor (BIP). The camera visits and captures the predetermined locations on a PCB. This image will be sent to BIP to be processed and obtain an inspection information. The objective of the research is to minimize the makespan of PCB inspection and characterizing the problem. The extension problem also provided by applying priority group. Meanwhile, characterizing problem are studying the effect of number of nodes, effect of variance in inspection time, effect of travel inspection ratio, effect of identical mBIP, and effect of non-identical mBIP. MILP and 2-Opt are the main solutions proposed to solve these problems. In addition of that, hybrid methods formed by exact solution (MILP), 2-Opt heuristic, branching approach, swapping history, and one step ahead allocation heuristic are also performed to solve several cases.
이 논문은 반도체 공장에서 인쇄 회로 기판을 검사하는 동안 발생하는 경로 탐색 문제를 다룬다. 검사 과정은 카메라 이동과 이미지 처리의 두 가지 요소로 구성된다. 카메라는 사전에 정의된 검사 대상 촬영 영역을 방문하기위해 이동한다. 이 이미지는 BIP로 전송되어 처리되고 검사 정보를 얻는다. 본 연구의 목적은 인쇄 회로 기판 검사의 총 공정 시간을 최소화하고 문제의 특징을 설명하는 것이다. 우선 순위 그룹을 적용하는 확장된 문제에 대해서도 다룬다. 노드의 수, 검사 시간의 분산, 이동 검사 비율, 동일한 mBIP, 동일하지 않은 mBIP의 영향을 연구함으로써 문제의 특징을 설명한다. 혼합 정수 선형 계획법과 2-간선 교환 방법은 문제를 해결하기 위해 제안된 주된 방법들이다.
