Chip-In-Plastic (CIP) package using APL(Anchoring Polymer Layer) ACFs are presented as a flexible display driver IC package suitable for high-definition OLED displays. In this paper, the effect of type of ACFs on bending reliability of CIP package is investigated. By optimizing the CIP package, better flexibility is achieved than the COP package.
And the conventional ACFs, the Nanofiber and APL ACFs were assembled in CIP to investigate electrical characteristics and bending reliability. As for electrical characteristics, unlike conventional ACFs, nanofiber and APL ACFs had 100% insulation characteristics. In bending reliability, the resistance increase rate after 100,000 cycle bending of 15 mm radius was 0.6% for APL ACFs, 0.9% for nanofiber ACF, 1.1% for Conventional ACFs, APL ACFs exhibited the most stable resistance change because APL ACFs had a high modulus of 1.8 GPa, resulting in less strain and less plastic strain Thus, CIP using APL ACFs is one of the most flexible display driver IC packages for high-definition OLED displays
APL(Anchoring Polymer Layer) ACF를 사용하는 CIP (Chip-In-Plastic) 패키지는 고해상도 플렉시블 OLED 디스플레이에 적합한 드라이버 IC 패키지 구조 중 하나로 제시됩니다.
본 논문에서는 CIP 패키지의 굽힘 신뢰성에 미치는 ACFs 유형의 영향을 평가 하였습니다. 먼저, CIP 패키지를 최적화하여 COP 패키지보다 우수한 유연성을 얻었으며, 최적화 된 CIP패키지에 기존의 Conventional ACFs, Nanofiber 및 APL ACFs를 적용하여 전기적 특성 및 굽힘 신뢰성을 평가하였습니다.
전기적 특성에서, Conventional ACFs와 달리 Nanofiber 및 APL ACFs 에서 100% 절연 특성을 가졌습니다. 굽힘 신뢰성에서는, 반경 15mm의 100,000 사이클 벤딩 후의 저항 증가율이 APL ACFs에서 0.6 %, Nanofiber ACFs에서 0.9 %, Conventional ACFs에서 1.1%로 APL ACF가 가장 굽힘신뢰성을 가졌습니다.
이는, APL ACFs가 1.8 GPa의 높은 모듈러스를 갖기 때문에 벤딩 후에 축적된 소성 변형이 가장 적기 때문입니다
