In 2.5D/3D integration technologies, glass interposers are superior alternative solution for silicon interposers due to low insertion loss and cost. However, glass interposers are vulnerable to noise coupling issues including RDL noise and TGV noise due to low loss property of glass substrates. When the TGV coupling noise is generated in the glass interposer, the low loss of the glass substrate cannot suppress the generated noise which cause signal integrity issues. Therefore, analysis of TGV noise coupling is essential in glass interposer. Currently, it is hard to analyze TGV noise couplings and TGV noise coupling suppressions due to absence of TGV models. In this paper, equivalent circuit models of TGV and RDL for TGV noise coupling path analysis in glass interposer were proposed. The proposed TGV and RDL models were verified by measurement and simulation results. Using the proposed models of TGV and RDL, four TGV noise coupling suppression methods were proposed and verified by measurement or simulation results.
2.5 차원/3 차원 집적 기술에서 글래스 인터포저는 저입력손실과 저비용 특성으로 인해 실리콘 인터포저를 대체하는 뛰어난 해결책이다. 그러나 글래스 인터포저는 글래스 기판의 저손실 특성 때문에 재배선층 잡음과 글래스 관통비아 잡음에 취약하다. 글래서 인터포저에서 글래스 관통비아 잡음이 발생하면 글래스 기판의 저손실은 신호 무결성에 문제를 유발하는 발생된 잡음을 억제할 수 없다. 그러므로 글래스 인터포저에서 글래스 관통비아 노이즈 커플링의 분석은 필수적이다. 현재 글래스 관통비아 모델의 부재로 인해 관통비아 노이즈 커플링 및 억제는 분석하기 힘들다. 이 연구에서는, 글래스 관통비아 노이즈 커플링 경로 분석을 위해 글래스 관통비아와 재배선층의 등가회로 모델을 제안하였다. 제안된 글래스 관통비아와 재배선층의 모델은 측정과 시뮬레이션 결과를 통해 증명하였다. 제안된 글래스 관통비아와 재배선층의 모델을 이용하여 네가지 글래스 관통비아 노이즈 커플링 억제 방법을 제안하였고 측정 또는 시뮬레이션 결과를 통해 증명하였다.
