Synthesized graphene has been focused for its outstanding electrical, optical, and mechanical properties. However, the adhesion energy of graphene/substrate and alternative transfer processes have been attracted little attention. In this dissertation, Adhesion measurement of graphene with UV/ozone treated condition and various metal thin films deposited will be presented. Adhesion transparency through single-layer graphene (SLG) will be explained between deposited metal thin film and substrate beneath graphene layer. Double cantilever beam (DCB) fracture mechanics testing was used for the adhesion measurement. After that, polymer-free graphene transfer using a 300micrometer-thick graphene/copper freestanding film will be presented. Finally, mechanically controlled graphene transfer printing using elastomeric stamp will be demonstrated. The effects with the peeling rate and the modulus of the stamp were investigated. We believe that these researches can be the breakthrough to the mass production of graphene electronic devices.
합성 그래핀은 뛰어난 전기적,광학적, 기계적인 성질 때문에 주목 받아왔다. 하지만, 그래핀과 기판 사이의 접합력 및 새로운 전사방법은 상대적으로 이목을 끌지 못했다. 이 학위논문에서는 UV/ozone 처리된 그래핀과 여러 금속박막이 덮인 그래핀의 접합력을 측정하였다. 1장의 그래핀을 사이에 둔 금속박막과 그래핀 아래의 기판간의 접합력의 투명성이 설명된다. 접합력 측정을 위해 Double cantilever beam (DCB) 파괴역학 측정법이 사용되었다. 그리고 300마이크로 미터 두께의 그래핀-구리 박막을 이용한 고분자 미사용 그래핀 전사법이 설명된다. 마지막으로, 고무 스탬프를 이용한 기계적으로 제어된 그래핀 전사법이 시연될 것이다. 뜯는 속도 및 스탬프의 강성에 따른 효과가 탐구되었다. 이 연구들이 그래핀 전자 제품들의 대량 생산을 위한 돌파구가 될 것을 확신한다.
