In this paper, we proposed advanced MLGA (Multiple Line Grid Array) structures for improved transmission characteristics at GHz frequency range. In order to propose new MLGA structures, the previous MLGA structure, which was developed as next generation high-density package, was measured using vector network analyzer. Comparing measured S-parameter with equivalent circuit of the previous MLGA structure using genetic algorithm, we extracted optimized electrical model of MLGA structure. We simulated the previous structure using FEM (Finite Elements Method) and certificated the accuracy of electrical model by comparing simulated results with measured results.
We proposed three structures that are the MLGA structure with grounded central gird, the shielded MLGA structure without ground and the shielded MLGA structure with ground. Finally we proposed future direction of MLGA structure.
최근 들어 고성능, 고집적 회로의 요구가 급속하게 증가하고 있다. 집적회로의 동작 주파수가 1GHz를 이미 넘었고, 이에 따른 보드상에서의 동작주파수도 증가하고 있는 추세다. 따라서 이러한 고성능, 고집적 회로의 패키지 기술 또한 고주파 시스템 구현에 있어서 매우 중요한 부분이 되고 있으며, 특히 시스템 전체의 속도 뿐 아니라, 가격 신뢰성 등에도 큰 영향을 주고 있다.
본 연구에서는 이러한 마이크로파 대역에서 차세대 고밀도 패키지로 제안되고 있는 Multiple Line Grid Array(MLGA) Package를 측정을 통해 전기적인 회로로 모델링 함으로써 마이크로파 대역에서의 신뢰성을 확인 하였다. 또한 Finite Element Method (FEM) simulation을 통해 측정으로 얻은 결과와 비교 함으로써 모델링의 정확성을 확인하였다.
마지막으로 동작주파수가 높아지면서 보다 높은 주파수에서 신뢰성이 요구되는 패키지를 위하여 reference ground line 또는 shield구조를 가지는 새로운 MLGA package의 구조를 제안하였으며 이를 simulation을 통해 특성 확인하였고 이를 통해 MLGA package가 앞으로 나아갈 방향을 제시하였다.
