It is important and necessary to meet customers' orders in order to survive in competitive business environments. This is also true in the semiconductor industry such as manufacturing systems producing application-specific integrated circuit (ASIC) chips, which have the low-volume, high-variety characteristics. This paper focuses on scheduling of jobs in workstations in a semiconductor wafer fab producing multiple-type products that have different due dates and different process flows. The objective is to minimize the total tardiness of orders for wafers. In this paper, we suggest rules for batch scheduling in batch processing workstations and lot scheduling in serial processing workstations. Several new rules are developed by using the system-wide information such as the WIP level and the processing times at upstream and downstream workstations of workstations. Simulation experiments are carried out to compare new rules with previous rules. Results showed that new rules worked better than previous rules.
본 논문에서는 다품종 소량 생산 체제인 주문형 반도체 제조 공정에서의 일정계획을 다루고 있다. 주문형 반도체를 생산하는 기업간의 경쟁에서 살아 남기 위해서는 고객의 주문에 대한 납기 만족도를 최대화 할 수 있는 일정계획이 반드시 필요하다. 특히, 반도체 생산 공정 중에서 공정 수가 가장 많고 복잡한 웨이퍼 제조 공정에서의 일정계획이 필요하다.
본 논문에서는 여러 로트를 동시 다발적으로 가공할 수 있는 배치 기계에서의 배치 일정계획과 한번에 하나의 로트만을 가공할 수 있는 serial 기계에서의 로트 일정 계획을 다루고 있다. 배치 기계 앞에 기다리고 있는 웨이퍼 로트들은 해당 배치 기계에서의 가공 방법에 의해 여러 그룹으로 나누어진다. 서로 다른 그룹에 속한 로트들은 동시에 같은 기계에서 가공될 수 없다. 게다가 그룹마다 배치 크기에 대한 제약이 있다. 배치 일정계획에서는 이러한 조건하에 총 납기 지연이 최소화 되도록 어떤 그룹의 로트들을 배치 가공할 것이며 언제 가공을 할 것인지 결정한다. 로트 일정계획에서는 총 납기 지연이 최소화 되도록 serial 기계 앞에 기다리고 있는 로트들을 가공할 순서를 결정한다. 본 논문에서는 시스템의 현재 상태를 반영해서 배치 일정계획과 로트 일정계획을 위한 규칙을 제안했다. 시뮬레이션 실험을 통해서 제안된 규칙과 기존의 규칙을 비교했다. 본 연구에서 제안된 규칙이 기존 규칙보다 좋은 결과를 주었다. 특히 배치 일정계획을 위한 규칙으로는 MMBS가 가장 좋은 결과를 주었고 로트 일정계획을 위한 규칙으로는 SSPO가 가장 좋은 결과를 주었다.
